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8月30日上午，在PCIM Asia展的电力电子应用论坛中，赛晶半导体正式发布车规级HEEV封装SiC模块，并做主题报告《高效高可靠新型封装车规级SiC功率模块》。为电动汽车应用量身定做的HEEV封装SiC模块，
